鏑普材料UV濕氣固化膠高粘度穩(wěn)定的定制電路板保護灌封和PCB保形涂層粘合劑

DeepMaterial電子粘合劑解決方案的一個方面就是通過電子粘合劑的優(yōu)異粘結性能，使電子產品達到功能特性和性能規(guī)格。保護印刷電路板和電子精密元

件免受熱循環(huán)和有害環(huán)境的影響是確保產品耐用性和可靠性的另一個關鍵因素。DeepMaterial不僅為芯片底部填充和COB封裝提供材料，還提供保形涂層

三防粘合劑和電路板封裝粘合劑，同時為電子產品提供卓越的電路板級保護。許應用將印刷電路板置于惡劣環(huán)境中。

DeepMaterial先進的保形涂層三防粘合劑和灌封。粘合劑可以幫助印刷電路板抵抗熱沖擊、潮濕腐蝕材料和各種其他不利條件，從而確保產品在惡劣的應

用環(huán)境中具有較長的使用壽命。DeepMaterial的保形涂層三防粘合劑灌封化合物是一種無溶劑、可以提高工藝效率并考慮到環(huán)保責任。

深圳鏑普材料科技有限公司實驗室

深圳鏑普材料科技有限公司生產車間

深圳鏑普材料科技有限公司的研發(fā)實力

選擇深圳鏑普材料科技有限公司的理由